№ соглашения 075-11-2023-008
Проект
Интегральные микросхемы преобразователей аналоговых сигналов в металлополимерных корпусных исполнениях разных типов: разработка и освоение технологии, замещение импортных аналогов и организация серийного производства

Получатель
субсидии
субсидии
АО «Группа Кремний Эл»
Брянская область
Головной
исполнитель
НИОКТР
исполнитель
НИОКТР
Брянский государственный технический университет
Брянская область
Начало проекта
2023
Стадия проекта

НИОКТР
Отрасль

Электронная промышленность и микроэлектроника
О проекте
Цель
Создать высокотехнологичное производство для серийного освоения новой продукции - интегральные микросхемы преобразователей аналоговых сигналов в металлополимерных корпусных исполнениях разных типов, которое отвечает требованиям и принципам построения нового поколения преобразовательной техники, в том числе миниатюризированной.
Уникальность
Новизна технических и технологических решений предопределена решением задач импортозамещения, при этом эти задачи сформированы практически на всех уровнях производства разрабатываемых интегральных микросхем преобразователей аналоговых сигналов в металлополимерных корпусных исполнениях разных типов:
- разработка и производство отечественных кремниевых кристаллов микросхем с минимальными проектными нормами, гарантирующими необходимо-минимальные габариты для возможности использования корпусов SOT-23-5, SO-8, TO-220, TO-263, TO-92 и TO-252;
- разработка и освоение новых перспективных технологических маршрутов классификации и испытаний приборов, в частности, с целью повышение радиационной стойкости разрабатываемых изделий;
- разработка аппаратно-программного комплекса для исследования и реверс-инжиниринга интегральных микросхем (КИРИ), позволяющего проводить:
- послойный анализ структуры и топологии ИС с целью восстановления последовательности технологического маршрута изготовления;
- определение количества активных и пассивных элементов электрической схемы ИС;
- определение методов изоляции и способов защит;
- определение конструктивно-технологических решений элементов ИС;
- определение методов оптимизации топологии ИС;
- измерение электрических параметров и характеристик ИС;
- анализ и идентификацию причин, приведших к отказу ИС.
Результаты на 30.06.2024
- Изготовлен аппаратно-программный комплекс для исследования и реверс-инжиниринга интегральных микросхем (далее - КИРИ)
- Проведены экспериментальные исследования радиационной стойкости макетов изделий всех типов с использованием КИРИ и подготовлена материально-техническая база для проведения предварительных испытаний изделий всех типов
- Разработаны комплекты технической документации (РКД и РТД) для изготовления опытной партии изделий всех типов